직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
석사로 졸업을 앞두고있는 학생입니다 1. 기반기술에서 SEM을 보는 팀이 있나요? 2.XPS EELS TEM FIB XRD 등 계측을 하는게 맞을까요? 앞서 말씀드린 5개가 다 이뤄지나요? 아닌것이있으면 알려주세요
2025.08.08
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제가 산공 졸업 후 QC직무(데이터 분석 기반 불량 분석, 유효성 검증 든) 을 하고있는데요, 양산관리가 가장 핏한 직무라고 추천해주시던데 티오가 너무 적다고 해서 고민중인데요, PE는 너무 기술적이어서 좀 동 떨어진 것 같기도 하구요, QRA는 이번에 모집하지 않더라구요. 혹시 선배님께서 추천 해주실 만한 직무가 있으시다면 답변 꼭 부탁드려요. 제 역량에 핏한 이유도 함께 달아주시면 너무 감사드리겠습니다!
하이닉스 기준으로 기반기술에서 xps xrd tem sem등을 계측하는것으로 알고있습니다. 제가 궁금한 부분은 양산기술직무에서 계측된 데이터를 확인하고 이를 바탕으로 공정을 개선하는게 맞을까요? 맞다면 기반기술은 계측하고 계측한거 정리해서 알려주는 업무가 다 인가요??
안녕하세요 SK 하이닉스 직무를 아직 정하지 못하였습니다 학부는 skp이고 학부 전공이 반도체와 전혀 무관한 과이고 학점이 3.32입니다 현재 화학과 대학원 재학 중이지만 학사 신입으로 쓰려고 합니다 할 수 있는 것은 -TEM, SEM, XPS, XRD, AFM 오퍼레이팅 및 분석 가능 -전기화학 실험 가능 -반도체 공정 경험 (증착, 포토리쏘, 에칭) 있음 -PVD로 thin film 증착 경험 있음 -AI는 전혀 경험 없고 기초적인 파이썬, C++, 매트랩 지식 있고, 매트랩 코드로 이미지 분석 경험 있음 이 정도입니다 청주 기반기술을 썼을 때 서류 합격 가능성이 있을까요 아니면 양산기술로 지원하는 것이 좋을까요 미리 감사드립니다
제가 산공 졸업 후 QC직무(데이터 분석 기반 불량 분석, 유효성 검증 든) 을 하고있는데요, 양산관리가 가장 핏한 직무라고 추천해주시던데 티오가 너무 적다고 해서 고민중인데요, PE는 너무 기술적이어서 좀 동 떨어진 것 같기도 하구요, QRA는 이번에 모집하지 않더라구요. 혹시 선배님께서 추천 해주실 만한 직무가 있으시다면 답변 꼭 부탁드려요. 제 역량에 핏한 이유도 함께 달아주시면 너무 감사드리겠습니다!
하이닉스 기준으로 기반기술에서 xps xrd tem sem등을 계측하는것으로 알고있습니다. 제가 궁금한 부분은 양산기술직무에서 계측된 데이터를 확인하고 이를 바탕으로 공정을 개선하는게 맞을까요? 맞다면 기반기술은 계측하고 계측한거 정리해서 알려주는 업무가 다 인가요??
안녕하세요 SK 하이닉스 직무를 아직 정하지 못하였습니다 학부는 skp이고 학부 전공이 반도체와 전혀 무관한 과이고 학점이 3.32입니다 현재 화학과 대학원 재학 중이지만 학사 신입으로 쓰려고 합니다 할 수 있는 것은 -TEM, SEM, XPS, XRD, AFM 오퍼레이팅 및 분석 가능 -전기화학 실험 가능 -반도체 공정 경험 (증착, 포토리쏘, 에칭) 있음 -PVD로 thin film 증착 경험 있음 -AI는 전혀 경험 없고 기초적인 파이썬, C++, 매트랩 지식 있고, 매트랩 코드로 이미지 분석 경험 있음 이 정도입니다 청주 기반기술을 썼을 때 서류 합격 가능성이 있을까요 아니면 양산기술로 지원하는 것이 좋을까요 미리 감사드립니다
답변 3
멘티님, 하이닉스 기반기술 내에는 SEM을 담당하는 팀이 따로 있으며, 실제로 Metrology & Inspection(MI)팀 등에서 SEM 장비를 집중적으로 운용합니다. 그리고 TEM, SEM, FIB, XRD 등은 자주 쓰는 대표 분석장비로, 기반기술·분석기술센터에서 실제로 모두 운용 중입니다. XPS와 EELS도 쓰이긴 하지만, TEM·FIB·SEM·XRD보다는 활용 빈도가 낮거나 일부 분석 전담팀에서 주로 다룹니다. 다시 정리해 드리면 TEM, SEM, FIB, XRD는 대부분 필수적으로 이뤄지고 XPS·EELS는 필요에 따라 실시된다고 생각하시면 됩니다. 분석장비별 팀 운영이나 세부 운영방식은 부서별 차이가 있으나, 말씀하신 장비 대부분 기반기술 직무에서 직접 경험하실 수 있습니다. 파이팅입니다!
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하이닉스 기반기술 쪽에서는 SEM을 중심으로 미세구조와 표면을 분석하는 팀들이 분명히 있습니다. 실제로 SEM뿐 아니라 TEM, FIB, XRD 같은 다양한 분석 장비들이 기반기술 직무에서 활용되고 있는데, 이들은 주로 제품 개발이나 수율 개선을 위한 원인 분석 및 품질 관리를 위해 쓰입니다. 다만 모든 장비가 한 팀에서 다 사용되기보다는 장비별 또는 분석 목적별로 나누어진 팀들이 있을 수 있으니 이것을 참고하면 좋겠습니다. XPS, EELS, TEM, FIB, XRD 같은 계측장비들은 하이닉스 기반기술에서 일반적으로 주요하게 쓰이는 장비들입니다. 그러나 EELS는 TEM 안에 부가적으로 연결된 분석법이고 XPS는 표면 화학 조성 분석에 주로 쓰이기 때문에 특정 역할에 맞춰 선택적으로 운영됩니다. 따라서 이 5가지 장비가 모두 한 팀에서 다뤄진다기보다는 분석 특성에 따라 적절히 분산되어 운영되는 편입니다. 석사 졸업을 앞둔 입장에서 이런 장비들을 폭넓게 이해하고 한두 가지를 집중해서 전문성을 키워가는 방향이 도움이 될 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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